貼片陶瓷電容器發(fā)生斷裂的原因是多方面的，主要包括以下幾個方面：

一、機械應(yīng)力

電路板彎曲：由于片狀陶瓷電容器直接焊接到電路板上，因此它直接承受來自電路板的各種機械應(yīng)力。由不同的熱膨脹系數(shù)或電路板的彎曲引起的機械應(yīng)力是貼片陶瓷電容器(SMC)斷裂的重要因素。

安裝過程中的外力：在安裝過程中，如果貼片電容受到外部力量的影響，或者安裝時使用的工具不當，都可能增加貼片電容斷裂的風險。例如，貼片機吸嘴頭壓力過大發(fā)生彎曲，容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。

分板時的牽引力：如果貼片電容器的位置在邊緣部分或靠近邊緣，分板時會受到分板的牽引力，導(dǎo)致電容器內(nèi)部斷裂。

二、焊接問題

焊料推力：焊盤和金屬框的焊接端多余的焊料在焊接時會受到熱膨脹力的作用，產(chǎn)生推力抬起電容器，從而可能導(dǎo)致電容器破裂。

焊接熱沖擊：焊接過程中的熱沖擊和焊接后基體的變形都容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。在電容器波峰焊過程中，預(yù)熱溫度、時間不足或焊接溫度過高都容易產(chǎn)生裂紋。

手工補焊：在手工補焊過程中，焊頭直接與電容器的陶瓷體接觸，其熱量可能導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。焊接后的基底變形(如開裂、安裝等)也容易產(chǎn)生裂紋。

三、材質(zhì)與加工

材質(zhì)問題：有些貼片陶瓷電容的材質(zhì)有缺陷或者加工不良，導(dǎo)致元器件內(nèi)部應(yīng)力過大，易發(fā)生熱應(yīng)力和疲勞斷裂。

加工精度：陶瓷電容器的加工精度和表面質(zhì)量也會影響其抗斷裂能力。例如，如果陶瓷體表面存在微裂紋或缺陷，那么在受到外力或溫度變化時更容易發(fā)生斷裂。

四、溫度波動

貼片陶瓷電容在長時間運轉(zhuǎn)過程中，會受到溫度波動的影響。如果溫度變化幅度過大，就容易引起貼片陶瓷電容的材料疲勞斷裂。

五、操作與維護

操作不當：安裝人員的操作技能和經(jīng)驗也會對貼片電容的斷裂產(chǎn)生影響。如果安裝人員操作不當或者缺乏相關(guān)經(jīng)驗，就容易在安裝過程中對貼片電容造成損壞。

維修力度不均：在維修過程中，如果力度不均或方法不當，也可能導(dǎo)致貼片陶瓷電容發(fā)生斷裂。

綜上所述，貼片陶瓷電容器發(fā)生斷裂的原因是多方面的，包括機械應(yīng)力、焊接問題、材質(zhì)與加工、溫度波動以及操作與維護等多個方面。為了降低貼片陶瓷電容器的斷裂風險，需要綜合考慮這些因素并采取相應(yīng)的措施。